[이데일리 김경은 기자] 삼성전자(005930)의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율이 올해 4분기 40%에 근접할 것이란 전망이 나왔다. 6세대 HBM4 판매 확대와 함께 파운드리 선단 공정 수율도 빠르게 개선되면서 메모리와 파운드리가 동시에 성장 궤도에 진입할 것이란 분석이다.

삼성전자 서초사옥 전경. (사진=이영훈 기자)

김동원 KB증권 리서치본부장은 11일 보고서에서 삼성전자에 대해 “메모리 단품 공급을 넘어 HBM과 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션 공급 역량을 확보한 유일한 기업”이라며 “향후 성장의 판은 더욱 커질 것”이라고 밝혔다.

KB증권에 따르면 지난 2분기 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 33%를 기록했으며 4분기에는 40% 수준에 근접할 전망이다. 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 늘어나고 하반기 HBM 전체 매출에서 HBM4가 차지하는 비중도 60%를 넘어설 것으로 예상됐다.

차세대 HBM에서도 경쟁력을 이어갈 것으로 전망됐다. 삼성전자는 HBM4 본격 양산에 이어 주요 고객사에 HBM4E 샘플을 공급하고 있다. 1c 코어다이와 2나노미터(nm) 베이스다이를 적용한 HBM5 아키텍처도 확보했으며 차세대 제품인 zHBM까지 구체적인 제품 로드맵을 갖추고 있다는 설명이다.

특히 zHBM은 발열 문제를 개선하면서 데이터 전송 대역폭을 크게 높인 제품으로 평가됐다. 삼성전자는 베이스다이부터 인터레이어, 패키징, HBM까지 자체적으로 공급할 수 있는 데다 TSMC와의 전략적 제휴를 통한 공급도 가능해 고객사 선택지를 넓힐 수 있다는 분석이다. KB증권은 이 같은 원스톱 솔루션 공급 능력이 삼성전자 HBM 사업의 성장 기회를 확대할 것으로 내다봤다.

그동안 실적 부담으로 작용했던 파운드리 사업도 회복 국면에 접어들 것으로 예상됐다. 삼성전자의 4나노 공정 생산 수율은 80% 이상으로 안정화됐고 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 수율도 70% 이상으로 빠르게 개선된 것으로 추정됐다.

이에 따라 파운드리 사업은 올해 3분기부터 4나노 LPU 양산 본격화와 수율 안정화에 힘입어 흑자 전환 가능성이 높아질 전망이다. 4나노 수율은 사실상 TSMC와 경쟁 가능한 수준에 근접했고 2나노 수율 역시 연초 50% 미만에서 70% 이상으로 올라 미국 대형 고객사 확보도 연내 가시화할 것으로 내다봤다.

파운드리 수율 개선은 HBM 사업과의 시너지로도 이어질 수 있다. HBM 시장 점유율 확대에 선단 파운드리 수율 개선까지 맞물리면서 삼성전자가 메모리 제품만 공급하는 구조에서 벗어나 HBM 설계·생산부터 파운드리와 패키징까지 묶어 공급하는 사업 모델을 강화할 수 있다는 설명이다.

김 본부장은 “고객 맞춤형 스펙에 기반한 맞춤형 HBM은 큰 폭의 가격 인상이 유력한 HBM4 이후 추가적인 가격 인상이 가능하게 만들 전망”이라며 “이에 따라 향후 HBM 공급 주도권은 판매자인 메모리 업체 중심의 내편이 예상된다”고 말했다.

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