[이데일리 최오현 기자] 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했다. 이 회장은 일본을 잇따라 방문하며 인공지능(AI) 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술을 확보하고 현지 반도체 생태계와 협력에 힘을 싣고 있다.

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 방문했다. (사진=삼성전자)

1일 삼성에 따르면 이 회장은 이날 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 방문했다. 이 회장은 현지 연구진과 함께 첨단 패키징 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살펴보고 일본 소부장 업계와 협력 방안을 논의했다. 특히 AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우할 첨단 패키징 기술 확보에 힘써줄 것을 당부했다.

이 회장의 현장 경영은 9월 8일 APL이 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄졌다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL 설립을 결정하고 2024년부터 5년간 총 400억엔(약 3500억원)을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다. APL은 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과 별도로 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발·검증하는 곳이다. 삼성전자는 현지 연구인력을 지속적으로 늘려 요코하마를 글로벌 패키징 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 방침이다.

첨단 패키징은 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심 기술로 급부상하고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 서로 다른 반도체를 하나의 패키지로 연결하는 기술이 데이터 처리 속도와 전력 소모, 발열 등에 직접적인 영향을 미쳐서다. 삼성전자가 첨단 패키징 기술 확보에 열을 올리는 것도 이 때문이다. 회사는 향후 APL에서 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 소재·공정 기술뿐 아니라 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발까지 연구 영역을 확대한다는 계획이다.

이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 방문했다. (사진=삼성전자)

삼성전자가 일본을 핵심 연구거점으로 선택한 배경에는 현지의 탄탄한 반도체 소부장 생태계가 자리하고 있다. 일본에는 세계적인 반도체 장비업체와 부품·소재 기업들이 포진해 있다. 특히 요코하마는 도쿄와 인접해 우수한 연구인력 확보가 용이하고 관련 기업과 대학, 연구기관이 밀집해 있어 공동 연구에 유리하다는 이점이 있다. 삼성전자는 일본의 소재·장비 기술력과 자사의 메모리·시스템반도체 설계 및 제조 역량을 결합해 기술 개발과 상용화 속도를 높인다는 구상이다. 실제 APL 개소식에는 일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론과 반도체 기판업체 이비덴 등 주요 협력사 관계자들이 참석했다.

최근 삼성전자는 일본 내 연구 기반을 확대하고 있다. 삼성전자는 올해 3월 도쿄를 삼성글로벌리서치의 두 번째 해외 연구거점으로 낙점하고 하반기 중 설립을 완료할 계획이다. 이곳에서는 일본의 산업과 기술, 시장 및 정책 동향 등을 분석한다.

이 회장 역시 일본과의 점점을 적극 넓히고 있다. 지난 9월에는 한국을 방문한 일본 참의원 대표단과 오찬을 갖고 반도체 사업 전망과 양국 간 협력 방안을 논의했다. 지난달에는 일본에 체류하는 동안 정현호 부회장(회장 보좌역)과 박학규 사업지원실장 사장, 전영현 반도체(DS)부문장 부회장, 노태문 완제품(DX)부문장 사장, 김용관 DS부문 사장 등 수뇌부 5명을 현지로 소집해 반도체를 비롯한 주요 경영 현안을 논의한 것으로 알려졌다.

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